IC元件

IC是集成電路（integrated circuit）英文的縮寫，是通過一定的工藝，將晶體管、電阻、電容和電感等元件，制作在一塊半導體晶片上，形成一個完整的電路，然后通過封裝技術，封裝在管殼內，成為一個擁有強大功能的元器件。在電路中用字母IC表示。

IC的種類介紹

IC的種類很多，可以分為幾大類

一、模擬器件，包括運放、比較器、電源器件等；

二、數字邏輯器件，包括74系列、40系列的門電路、觸發器、鎖存器、譯碼器、計數器，存儲器等等；

三、監控器件，包括電源監控（上電掉電復位電路）、程序監控（看門狗）電路等；

四、綜合性器件，兼有數字和模擬功能，如模數轉換器、數模轉換器、帶有A/D、D/A的單片機，等等，另外還有一些專用的控制電路。

IC元件封裝

一、根據封裝形式

在SMD集成電路中，IC的主要封裝形式可分為

QFP：四方形封裝

TQFP：薄四方形封裝

SOP：小型封裝

PLCC：寬腳距塑料封裝

SOT：小型晶體管

BGA：球狀柵陣列

DIP：雙列直插封裝

SIP：單列直插封裝

SOJ：J形腳封裝

CLCC：寬腳距陶瓷封裝

PGA：針狀柵陣列

二、按功能結構

IC按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。

三、按制作工藝

集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。

膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

四、按集成度高低

集成電路按集成度高低的不同可分為：

SSIC 小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits)

MSIC 中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)

LSIC 大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits)

VLSIC 超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)

ULSIC特大規模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)

GSIC 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路(Giga Scale Integration)。

五、導電類型不同

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。

雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

六、按用途

集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

七、按應用領域分

集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路。

八、按外形分

集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。

隨著技術的發展，IC正朝著小型化的方向發展，功能越來越強大，在各個領域得到了廣泛的應用

PCB電路設計中的IC代換技巧

在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下在代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。

一、直接代換

直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。

其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。

1、同一型號IC的代換

同一型號IC的代換一般是可靠的，安裝集成PCB電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成PCB電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放ICLA4507，引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標注(色點或凹坑)方向不同：沒有后綴與后綴為“R”，的IC等，例如M5115P與M5115RP。

2、型號前綴字母相同、數字不同IC的代換

這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內部PCB電路和電參數稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5腳內部增加了一個穩壓二極管，其它完全一樣。

一般情況下，前綴字母是表示生產廠家及PCB電路的類別，前綴字母后面的數字相同，大多數可以直接代換。但也少數特例，雖數字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC;數字是4558的，8腳的是運算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數字PCB電路;故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。

有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品，還有為了提高某些參數指標而改進的產品。這些產品常用不同型號進行命名或用型號后綴加以區別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換，AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。

二、非直接代換

非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍PCB電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。

代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近;代換后不應影響原機性能。

1、不同封裝IC的代換

相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFTPCB電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳：后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同，引腳和散熱片正好都相差180度。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成PCB電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。

2、PCB電路功能相同但個別引腳功能不同lC的代換

代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。

3、類塑相同但引腳功能不同IC的代換

這種代換需要改變外圍PCB電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。

4、有些空腳不應擅自接地

內部等效PCB電路和應用PCB電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。

5、組合代換

組合代換就是把同一型號的多塊IC內部未受損的PCB電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內部完好的PCB電路一定要有接口引出腳。

非直接代換關鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數、內部等效PCB電路、各引腳的功能、IC部元件之間連接關系的資料。實際操作時予以注意。

(1)集成PCB電路引腳的編號順序，切勿接錯;

(2)為適應代換后的IC的特點，與其相連的外圍PCB電路的元件要作相應的改變;

(3)電源電壓要與代換后的工C相符，如果原PCB電路中電源電壓高，應設法降壓;電壓低，要看代換IC能否工作;

(4)代換以后要測量IC的靜態工作電流，如電流遠大于正常值，則說明PCB電路可能產生自激，這時須進行去耦、調整。若增益與原來有所差別，可調整反饋電阻阻值;

(5)代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原PCB電路相匹配;檢查其驅動能力;

(6)在改動時要充分利用原PCB電路板上的腳孔和引線，外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止PCB電路自激，特別是防止高頻自激;

(7)在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成PCB電路總電流的變化是否正常。

6、用分立元件代換IC

有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成PCB電路的工作原理。同時還應考慮：

(1)信號能否從工C中取出接至外圍PCB電路的輸入端：

(2)經外圍PCB電路處理后的信號，能否連接到集成PCB電路內部的下一級去進行再處理(連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能)。如中放IC損壞，從典型應用PCB電路和內部PCB電路看，由伴音中放、鑒頻以及晉頻放大級成，可用信號輸入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。

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