碳化硅二極管封裝工藝-詳解碳化硅二極管應(yīng)用方案及廠家、參數(shù)等-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2018-09-10
本文主要是介紹碳化硅二極管封裝工藝、碳化硅二極管應(yīng)用方案及廠家、參數(shù)等。先來(lái)詳細(xì)介紹一下碳化硅二極管供應(yīng)商及廠家。深圳市可易亞半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱KIA半導(dǎo)體）是一家專業(yè)從事中大功率場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)、快速恢復(fù)二極管、三端穩(wěn)壓管開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。
2005年在深圳福田，KIA半導(dǎo)體開(kāi)啟了前行之路，注冊(cè)資金1000萬(wàn)，辦公區(qū)域達(dá)1200平方，現(xiàn)在的KIA半導(dǎo)體已經(jīng)擁有了獨(dú)立的研發(fā)中心，研發(fā)人員以來(lái)自韓國(guó)的超一流團(tuán)隊(duì)為主體，可以快速根據(jù)客戶應(yīng)用領(lǐng)域的個(gè)性來(lái)設(shè)計(jì)方案，同時(shí)引進(jìn)多臺(tái)國(guó)外先進(jìn)設(shè)備，業(yè)務(wù)含括功率器件的參數(shù)檢測(cè)、可靠性檢測(cè)、系統(tǒng)分析、失效分析等領(lǐng)域。強(qiáng)大的研發(fā)平臺(tái)，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)35項(xiàng)，并掌握多項(xiàng)場(chǎng)效應(yīng)管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
KIA半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運(yùn)輸、綠色照明四大領(lǐng)域，不僅包括光伏逆變及無(wú)人機(jī)這類新興能源，也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于產(chǎn)品的精細(xì)化與革新，力求為客戶提供最具行業(yè)領(lǐng)先、品質(zhì)上乘的科技產(chǎn)品。
從設(shè)計(jì)研發(fā)到制造再到倉(cāng)儲(chǔ)物流，KIA半導(dǎo)體真正實(shí)現(xiàn)了一體化的服務(wù)鏈，真正做到了服務(wù)細(xì)節(jié)全到位的品牌內(nèi)涵，我們致力于成為場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，為了這個(gè)目標(biāo)，KIA半導(dǎo)體正在持續(xù)創(chuàng)新，永不止步！
KIA半導(dǎo)體根據(jù)日益嚴(yán)苛的行業(yè)和標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)對(duì)高能效產(chǎn)品的需求，推出新型600V-1700V碳化硅二極管，可幫助制造商滿足這些不斷上升的能效需求，提供更好的可靠性。耐用性和成本效率。
KIA半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)的碳化硅二極管具有較短的恢復(fù)時(shí)間、溫度對(duì)于開(kāi)關(guān)行為的影響較小、標(biāo)準(zhǔn)工作溫度范圍為-55℃至175℃，大大降低散熱器的需求。碳化硅二極管的主要優(yōu)勢(shì)在于它具有超快的開(kāi)關(guān)速度且無(wú)反向恢復(fù)電流，與硅器件相比，它能夠大大降低開(kāi)關(guān)損耗并實(shí)現(xiàn)卓越的能效。更快的開(kāi)關(guān)速度同時(shí)也能讓制造商減小產(chǎn)品電磁線圈以及相關(guān)無(wú)源組件尺寸，從而提高組裝效率，減輕系統(tǒng)重量，并降低物料（BOM）成本。
KIA封裝齊全，并且與國(guó)內(nèi)一流封裝廠家合作，擁有著齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封裝公司。
天水華天電子集團(tuán)股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬(wàn)股，注冊(cè)資本213,111.29萬(wàn)元。
公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來(lái)，公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)，得到了客戶的廣泛信賴，建立了長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系。近幾年來(lái)公司在穩(wěn)步擴(kuò)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，通過(guò)采取加大國(guó)際市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)及境外并購(gòu)等措施，有效的拓展了國(guó)際市場(chǎng)，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證，降低了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
多年來(lái)，公司在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，快速提高技術(shù)水平的同時(shí)，通過(guò)持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，公司的經(jīng)濟(jì)效益在國(guó)內(nèi)同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開(kāi)拓創(chuàng)新、團(tuán)結(jié)向上的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項(xiàng)管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅(jiān)持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時(shí)，有效實(shí)施并購(gòu)重組和股權(quán)收購(gòu)工作，通過(guò)并購(gòu)重組以及資源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進(jìn)公司國(guó)際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國(guó)際知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，打造中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的第一品牌。
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